事件概要:ソフトバンクグループ(SBG)は8月19日、米国の半導体メーカーであるIntelの普通株式を20億ドル(約3000億円)で取得する契約を締結した。一株当たり23ドルで株式を取得する形で、一般的なクロージング条件の充足を前提として実行される。SBGの孫正義会長は、この投資を通じてIntelが米国内での先進的な半導体製造と供給の発展を後押しすることを期待しており、クラウドコンピューティングや次世代インフラの技術アクセスを促進し、AI革命の実現を目指すとしている。
Intel CEOもSBGとの関係強化を歓迎し、テクノロジーと製造業のリーダーシップを前進させるコミットメントを示した。
コメント:今回のソフトバンクによるIntelへの大規模な投資は、業界が直面するいくつかの重要な課題について改めて考えさせられる。特に半導体の供給チェーンが不安定な状況下で、この投資がどの程度までその問題を緩和できるかは不透明だ。現状では、一部の企業がこの分野で支配的な立場を持ち続けることで、供給の多様性や競争が妨げられ続けている。まずは、投資後の透明性と効果的な競争環境の確保が不可欠だ。さらに、政府や業界が協力し、供給チェーンの多様化や短縮を図る必要がある。最後に、技術革新だけでなく倫理的貿易慣行も尊重するべきだ。未来に向けて漠然とした希望ではなく、具体的な行動によって革新が現実化することを願いたい。
ネットからのコメント
1、AIに必要なチップの開発・供給で大きな後れを取った落ち目のインテルに今更ながら投資とは孫さんも大きな賭けに出たものだ。何らかの確度が高い情報を掴んだのかあるいは天性の勘かわからないが、やるからには成功してほしい。業界全体としても寡占は危険なので複数の企業が切磋琢磨するのは良い事だ。
2、これまではお金積んでもアメリカ政府との交渉は難しかったのが、トランプ政権はこういうアメリカ企業に出資するだけで政権から優遇されるor融通を利かせやすいってことなのかな。
3、ソフトバンクは自社の技術は何も無いからね、投資するしか無い。日本のベンチャーを育ててほしいんだけど、投資会社だから儲かるめどがついたら投資するが、まだこれからの企業には投資しないし、日本に貢献なんて矜持も持ってないからね。
4、二年前に出荷したCore Ultra シリーズ1に見られる独自の技術力がインテルには確かにある。「Foveros」(フォベロス)と呼ばれる3Dチップレット(パッケージ上に複数のダイを混載する)技術がそれだ。自社工場製造タイルだけでなく、TSMCなど外部ファウンドリ製造タイルも混載できるので、極めて柔軟な製品構成が図れる利点がある。
翌年にはCore Ultraシリーズ2を出荷し、開発コードLunar Lakeと呼ばれたCore Ultra 200VとArrow Lakeと呼ばれたCore Ultra 200S/H/HX/Uに二分された。200VシリーズはNPU性能が高く、Memory on Package(メモリー内蔵)方式でcopilot+pcというMicrosoft要件をクリアする高性能AI PCを実現した。経営と歩留率の改善が為されれば腐っても鯛だと視て、SBも賭けに出たね。
引用元:https://news.yahoo.co.jp/articles/240b4c6531d26bfa3c07f2bf6cf8235756835f39,記事の削除・修正依頼などのご相談は、下記のメールアドレスまでお気軽にお問い合わせください。[email protected]